随着现在的生活水准越来越高，大家购买苹果的产品也是越来越多了，那么苹果的产品当中有很多的功能大家是未必知道如何去使用的，当然也包括要去多了解苹果新出的新功能之类的，那么今天小编就收集了一些关于iFixit 拆解 M1 款 MacBook 总结没变化、难修、无法更换的一些信息来分享给大家，欢迎大家接着往下看哦。
苹果在 11 月推出首款 ARM 架构 Apple M1 晶片后，内部设计一直都是很多人好奇的地方，直到最近国外知名拆解团队 iFixit 将 搭载 M1 晶片 13 吋 MacBook Pro 和 MacBook Air 全拆开后，发现内部设计与 Intel 款并无太大差异，除 M1 晶片不同外，MacBook Air 更将风扇给移除，至于两款有哪些值得令人注意地方呢？一起来了解。
新款 MacBook Air （M1款）内部设计，如以 2020 年初的 MacBook Air 互相比较，整体设计几乎相近，唯一最明显差异是在单风扇已经被取消。
左：2020年初的MacBook Air、右：无风扇的新款MacBook Air
过去 MacBook Air 散热方面一直被人抱怨会造成过热情况，最后苹果才在 2020 年款 Intel 机种上加入风扇设计，随后换成 M1 晶片后又再度移除风扇，iFixit 认为拔掉风扇主要是防止零件会有故障情况，甚至也能省去过一段期间就要拆开清风扇灰尘。
MacBook Air 採用更长的铝金属散热片来替处理器散热，主要是依赖传导热量技术，将热能导到另一边比较凉的区块散热，不过也会造成散热需要花更长的时间，这种设计带来优势在于降低损坏，偶尔可能要换散热膏。
除此之外，新的主机板也因 M1 晶片而有不同设计，在 Air 内部有採用新款电池型号，规格没差异太多，其余零件完全都差不多。
至于 MacBook Pro 部分，内部设计比起 Air 差异就更少，改变在于整块主机板设计。
连同散热器几乎与先前 Intel 所用的完全相同，在 M1 MacBook Pro 散热机制设计与祖传 Intel 款的完全相同，同样是採用一根铜管将热导到另一个小型散热器，再藉由风扇进行降温。
至于 MacBook Pro 在 CPU 高频率状态下运作，风扇并非是相当安静，M1同样会有高温问题，风扇声与 2020 年 MacBook Pro （Intel款）完全相同，在无风扇设计的 Air 确实会比较安静。
不管是 MacBook Pro 和 MacBook Air 两款机型全採用不同的设计路线。
苹果自研新款 Apple M1 晶片，是由台积电的最新 5 奈米製程技术所打造的系统单晶片（SoC），这颗 M1 晶片包含 8 核心 CPU 处理器、8 核心 GPU 绘图晶片、16 核心神经网路引擎、DRAM4 记忆体、快取缓存控制器，全部透过高速互连架构进行整合，提升核心性能、宽频与沟通效率。
根据 iFixit 拆解中发现，在 M1 晶片旁边集成 8GB （2x4GB） SK海力士 LPDDR4X 记忆体，苹果称为 UMA 或统一记忆体存取架构（Unified Memory Architecture），与 iPad Pro 上的 A12X 设计类似，将 RAM 直接集成至 M1 晶片中，能够实现更快複製和缓存数据。
这项设计看起来确实能提升速度和效率，也会造成用户无法自行更换零件，只能在刚开始选配时就要决定好，整体来看苹果已经将整台设备全部集成在一块主机板上，用户已经无法自行更换任何零件，后续就只能够将整台设备淘汰，再次购买才有办法。
M1 MacBook Air 主机板
M1 MacBook Pro 主机板
iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主机板上，没看见 Apple T2 晶片，其实这块晶片已经被整合进 M1 内部，在 M1 已经包含安全隔离区（Secure Enclave）和更多内建安全功能，同等 A 系列晶片相同。
苹果近年来一直朝向以自己方式来生产 MacBook ，同时也会变得更不容易维修与自行升级，对于未来能否再透过第三方店家维修 MacBook ？相信困难度将会越来越高。
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