2023年7月24日 – 近日,为期三天的2023世界半导体大会于南京市取得成功落下帷幕。亿铸高新科技参加了首日的长三角集成电路产业改革创新社区论坛,发布了演讲,并荣获2022-2023中国集成电路销售市场及应用领军企业头衔。
7月19日,在从江苏工业和信息化厅、南京江北新区管委会、长三角集成电路芯片深度融合发展趋势产业创新联盟举办,赛迪顾问有限责任公司等共同举办的长三角集成电路产业改革创新研讨会上,来源于三省一市领导、半导体材料产业协会与企业负责人汇聚一堂,深入探讨怎样更进一步推动长三角集成电路产业“区域协同、互利共赢、改革创新”。亿铸高新科技高级副总裁刘军从AI算率芯片视角,发布了名为《以存算一体架构创新,迎AI 2.0时代》精彩的演讲。
在7月20日的突破及应用大会上,杰出产业发展公司赛迪顾问发布中国集成电路高质量发展的“两优一先”成效。该奖项对于企业在竞争能力、成长性指标、运用协作、品牌推广、服务支持、发展前景等六方面指标值开展深度分析,从各销售市场领域里评出公司成长快速、发展前途优良的代表性公司,在业内人士的帮助下作出综合得分,评出最后得奖公司。
此次得奖,应该是亿铸高新科技成长性指标和技术的应用市场和主要用途具有的发展前景认同。伴随着AI进到2.0时期,亿铸科技技术存算一体AI大算率处理芯片能够从根本上解决AI推理芯片所面临的高污染等诸多问题。据预则,后摩尔时代处理芯片特性的提高将不会借助单一的晶体三极管微型来达到,这对长三角及全国的集成电路企业而言都是完成超越的好机会,存算一体架构设计是算率与能效等级提高的强有力武器装备,同样会在的市场环境下释放出来无限潜力。亿铸高新科技将继续探寻提升技术难题和提高AI情景使用价值的路线,开拓一条更具有性价比高、更高一些能效等级、更高算率发展机会的AI大算率芯片发展新路面。
有关亿铸高新科技
亿铸高新科技创立于2020年6月,专注于用存算一体架构模式AI大算率处理芯片,成功将新式存储芯片ReRAM和存算一体架构设计紧密结合,根据全数字化的ic设计构思,在目前市场格局的前提下,给予一条更具有性价比高、更高一些能效等级、更高算率发展机会的AI大算率处理芯片变道发展趋势新思路。
亿铸高新科技有着很优秀的产品研发、工程和顾问团队。产品研发能力覆盖加工工艺元器件、架构模式、电路原理和软件生态等全环节;工程项目团队核心组员均值有着25年以上高档集成电路和大量生产工作经验,拥有丰富的运用和实用化实战演练亲身经历。
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